RISC-V并不是一种处理器或芯片,也不是一种IP,而是一套指令集架构规范(Specification)。所谓指令集,是存储在处理器(芯片)内部指...
2月23日,北京证监局披露了华大九天上市辅导信息,华大九天于1月13日与中信证券签署了上市辅导协议。该公司系目前国内EDA行业中,首家选择在创业板...
2月26日消息,因为芯片短缺,特斯拉的加州工厂宣布停产。有特斯拉的长期投资者在社交媒体上表示,特斯拉Fremont工厂的Model 3生产线已暂停...
国家企业信用信息公示系统显示,2月19日,广东微容电子科技有限公司(以下简称:微容科技)发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)...
大阪大学的研究人员与ROHM半导体公司密切合作,开发出了一种在太赫兹频谱中工作的设备,...
基于有机高分子半导体的场效应晶体管具有柔性、价廉、质轻、可大面积制备等优势,可广泛应用...
2月10日, 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据...
IGBT的结构以及常见的失效模式
半导体工艺把电路中的有源器件、无源元件及互联布线等以相互不可分离的状态制作在半导体上,最后封装在一个管壳内,构成一个完整的、具有特定功能的电路。
半导体五大特性∶电阻率特性,导电特性,光电特性,负的电阻率温度特性,整流特性。
硅材料的优点及用途决定了它是目前最重要、产量最大、发展最快、用途最广泛的一种半导体材料。