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5G芯片,高通领先一步,华为和三星跟随其后

10月17日高通在高通4G/5G峰会上正式宣布推出其5G调制解调器芯片组,并成功成功实现了5G数据连接,在当下5G标准尚未完成制定的情况下,它已领先一步,再次证明了它在移动通信市场所拥有的领先技术优势。


在全球芯片企业中,研发最先进的通信基带除了高通外还有华为和三星拥有这样的技术研发实力,这两家也是全球实力雄厚的手机企业。


华为成立已有近30年时间,它在通信设备行业耕耘了20多年,如今已成为全球通信设备的老大,在通信设备行业占据优势后它逐渐开始向相关的行业拓展,而手机业务是被它最为看重的一个新业务,并希望将该业务发展成为新的业绩增长发动机。


华为手机业务发展的基础正是依托于它在通信设备行业所积累的技术优势,手机芯片是它的核心技术优势。早在2005年的时候,华为旗下的海思已研发出通信基带并用于它的上网卡,借此逐渐积累技术研发能力,其后推出手机芯片并与自己的智能手机业务互相支持,到如今其在手机芯片研发方面在技术上接近高通。


三星与华为有所不同,它早期是通过为苹果开发手机处理器进入手机芯片市场,后来苹果自行研发手机处理器,三星没有放弃继续发展该项业务到2015年的时候其推出的Exynos7420更成为Android市场的手机处理器性能之王。


三星在处理器研发上逐渐取得成就后也开始研发自己的通信基带,2015年底其推出首款集成自家通信基带的手机SOC--Exynos8890,让人惊讶的是该款芯片的通信基带在技术水平方面与当时高通的高端芯片骁龙820一样,均支持LTE Cat12/Cat13技术,这凸显出三星在通信基带研发上所拥有的实力。


今年初,高通发布的骁龙835和三星发布的Exynos8895均支持1Gbps的手机芯片,并且它们也发布了支持1.2Gbps的通信基带并预计在今年底或明年初发布的手机芯片集成各自的先进基带。


华为海思此时落后了,它在发布了支持LTE Cat12(600Mbps下行)的balong750基带后,没有跟上高通和三星的脚步。就在外界都为此疑惑的时候,今年10月份华为海思发布了它的麒麟970高端芯片,该芯片支持1.2Gbps下行,成为全球首款通信基带技术最先进的手机SOC。


对当下正火热的5G,这三家实力最强的手机芯片企业当然也各有准备,在高通首先发布了支持5G的通信基带后,三星今年初也宣布已研发成功5G射频芯片并预计明年投入使用这也意味着它在5G通信基带研发上可能会跟上高通的脚步。


华为当然也不甘落后,海思芯片的高管曾公开表示正在研发5G通信基带,而集成5G通信基带的麒麟芯片预计最快在2019年推出,中国预计在2019年开始试商用5G网络,这意味着华为将能为中国的5G商用提供终端,这将一改在3G商用缺芯少终端和4G商用时需要依赖国外芯片企业的局面。


华为在5G芯片技术研发跟上国外芯片企业体现了中国高科技企业在技术实力上的不断增强,它们已从以往只能跟随国外企业的脚步到如今基本与国外同步,甚至在某些领域已取得领先优势。

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