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美国海军寻求产业界帮助设计先进微波单片集成电路(MMIC)专用集成电路(ASIC)和电路板

3月初,位于加州里奇克莱斯特的美国海军空战中心武器分部(NAWCWD)武器研究人员发布来源寻求通告,寻求产业界帮助设计复杂微波单片集成电路(MMIC)专用集成电路(ASIC)和印刷电路板,满足雷达、导航制导和电子战等先进射频和微波装备的发展需求,推动集成电路技术领域项目进展。

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研究内容

海军希望产业界能够在MMIC ASIC信号完整性、封装和相关领域提交项目申请。MMIC ASIC是工作在300MHz和300GHz间毫米波波段的集成电路。这些先进的射频和毫米波器件通常实现混频、功率放大、低噪声放大和高频开关等功能。


具体领域

项目申请应聚焦于IC技术领域的发展,如ASIC和MMIC设计、物理层版图、建模(包括电磁模型)、性能表征、制造工艺和材料,还应聚焦市场趋势和超越现有先进技术的预测、主要参与企业、美国军方获取该技术面临的挑战等。


海军希望产业界所提交的申请能够解决8项独立的MMIC ASIC能力:

·在IC和系统级的封装和组装技术;

·印刷电路板设计、物理层版图、原始设计方法建模,包括20层或更多的电路板,键合线小于76微米,电路板上有微通孔和通孔中通孔互连;

·封装设计技术包括电路板制造材料、提升性能的版图技术和冷却系统;

·在IC、电路板和系统级的信号完整性、功率完整性和热完整性的分析技术;

·在IC和电路板级的AC和DC功率传输网络能力,包括基于频率的阻抗匹配;

·在各种复杂性和集成度级别上的系统级架构和设计;

·在系统级建模来进行性能预测;

·保密协议。

 

保密规定

海军要求提交申请的企业必须为美国所有且在美国运营,参与的研究人员必须是能够接受安全调查的美国公民。

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