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2017 年全球IC设计仍美国企业领军,中国保持增长24.1%

根据市场调查机构IC Insights 的最新研究调查报告中指出,2017 年无晶圆厂的IC 设计厂商占全球IC 销售金额的27%,比2007 年的18% 成长了9 个百分点。其中,以总部设立的地点来分析,销售金额最大的仍为美国的IC 设计公司,台湾排名居次,中国则攀升至第3 名。

 

报告中指出,美国的IC设计公司在2017年的芯片销售中,虽然占了53%最大的市场占有率,但是这一比率低于2010年的69%。部分原因是总部位于新加坡的Avago 收购了美国芯片大厂博通(Broadcom)。博通表示,目前其工厂遍布美国加州及新加坡。不过,博通目前正计划将总部全部搬到美国。一旦博通将总部搬回美国之后,则美国IC 设计公司的销售金额市占率将会再有所提高。

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另外,台湾的IC 设计公司在2017 年的总销售金额中市占率达到16%,大致与2010 年持平。其中,联发科、联咏和瑞昱等公司在2017 年的IC 销售金额都超过了10 亿美元,因此都跻身全球前20 大IC 设计公司的名单之列。

 

至于,中国在IC 设计市场中扮演重要的角色。IC Insights 表示,这是自2010 年以来,IC 设计市场成长比例大部分都是来自中国的供应商。中国在2010 年市场占有率为5%,到了2017 年到了11%。这使得相较中国在2009 年只有一家公司挤进全球前50 大IC 设计公司的情况,2017 年已经有10 家公司进入这份榜单中。

 

2017 年,中国紫光集团的销售金额为21 亿美元,是中国最大的IC 设计公司,全球排名第9。但需要注意的是,如果不计超过90% 销售额来自母公司华为的海思、中兴和大唐的内部供应,中国的IC 设计公司市场占有率将下降到6%。

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而在欧洲IC 设计公司方面,2017 年只占了全球市场市占率的2%,2010 年这一比率为4%。欧洲IC 设计公司市场占有率下降的主要,是由于当地IC 设计公司陆续被购并所致。例如欧洲第二大的IC 设计公司──英国CSR 在2015 年第1 季被高通(Qualcomm) 收购,欧洲第三大IC 芯片供应商──德国Lantiq 则是在2015 年第2 季被英特尔(intel ) 收购。这些收购使得欧洲在2017 年前50 大IC 设计公司榜单上仅剩下2 家,就是2017 年营收为14 亿美元的英国Dialog,以及2017 年营收为2.36 亿美元的挪威Nordic。

 

最后,在日本或韩国等地,无晶圆厂的IC 设计企业并不流行。Megachips 是日本最大的芯片供应商,其2017 年销售额成长了40%,达到6.4 亿美元。至于,挤入全球前50 大IC 设计公司中唯一的一家韩国公司是Silicon Works,该公司2017 年的营收成长了15%,达到6.05 亿美元。


大基金加码IC 设计!投资比重或增至25%

如今,大基金二期募资也已正式启动,据悉,大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中,中央财政直接出资200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面出资将不低于1200亿元。

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此前,大基金的投资已完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,并部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司。

 

未来,大基金二期很可能会将IC设计投资比重将增至20%-25%,而其投资对象也将扩大到具备发展潜力的新创企业。


目前,尽管美国在IC设计领域占据了最大市场份额,而高通和英特尔等美国厂商在行业中占有主导地位,但我国IC设计商的竞争力已日渐显现。

 

据资料显示,在2009年全球TOP50 Fabless(设计)商中,仅有1家中国本土企业,到2016年,中国本土企业的数量已经高达11家,且近几年一直保持了24.1%的增长趋势,是我国半导体行业市场占比提高最快的领域。而且,国内知名的IC设计公司华为海思和展讯已跻身全球Fabless前十大厂商。

 

未来,在大基金的加持之下,将会有更多创新型的IC设计公司涌现出来,并进入全球第一梯队。而这在进一步加速IC设计行业的颠覆式创新的同时,也将加速中国半导体行业的弯道超车,从而创造出一批进入国际梯队的细分领域龙头。

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