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东芝半导体业务出售案迟未有进展,债权银行已捺不住性子

虽然已经超过日本科技大厂东芝(TOSHIBA)出售旗下半导体业务,给予私募基金公司贝恩资本(Bain Capital)领军的「美日韩联盟」3 月 31 日最后期限,但在没有获得中国政府相关监管单位批准下,该交易案始终无法结尾。这使东芝的债权银行捺不住性子,要求东芝尽快完成交易。

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根据英国《金融时报》报导,银行业消息人士指出,尽管有部分东芝股东认为,东芝半导体的实际价值是「美日韩联盟」出价两倍以上,但东芝主要债权银行已无法忍受交易案持续拖延,正督促东芝积极对这笔 2 万亿日元(约 187 亿美元)的出售交易尽速落实。

 

虽然,根据之前东芝与「美日韩联盟」签署的协议,指出如果交易未能在 2018 年 3 月 31 日之前获得全球监管部门批准,东芝可自由选择重新谈判,或直接取消交易。但一些东芝主要债权银行高端官员和顾问都表示,他们已告知东芝,不希望东芝与「美日韩联盟」的交易停止。

 

消息人士表示,东芝无意对芯片出售交易重新谈判,只会无限期延迟这笔交易的完成时间。这立场在日前得到东芝新任CEO Nobuaki Kurumatani 证实。他当时对记者表示,东芝会坚守立场,等待监管部门批准,除非过程中发生重大变化。

 

虽然东芝已重申立场,但私底下,东芝正在探询大股东对这件事的看法。例如,股东之一的香港基金管理公司 Argyle Street Management,自 2018 年初以来,开始游说东芝高层,在中国监管部门尚未批准该项交易的时间内,要求「美日韩联盟」支付更多收购费,或直接取消交易,再准备让半导体业务上市。

 

Argyle 持有的东芝股份不到 1%,但 Argyle 认为,东芝的半导体并未获得市场最佳收购报价。且 Argyle 还聘请了协力厂商的分析师,为东芝半导体业务估算市值,结果认为东芝半导体业务的市值至少在 3.3 万亿日元至 4.4 万亿日元(约 300 亿美元至 400 亿美元)。

 

东芝 2018 年 9 月签署出售半导体业务予「美日韩联盟」的协议,被其主要债权银行,包括三井住友信托银行、瑞穗银行、三井住友银行等认为是解决财务困境的最佳方案。Argyle 和其他反对股东都认为,2017 年 11 月中旬发行股票融资 6,000 亿日元后,东芝的财务状况已经稳定,并不需要急着将半导体业务以不合理的价格出售。目前仍有赞成及反对势力的拉扯下,东芝半导体最后能否顺利出售,或有其他处理方式,值得拭目以待。

 

成败取决于中国

被视为最大难关的中国政府的审查于2017年12月才启动。一般来说,审查时间为4个月,原定于3月底完成出售的目标在当时就令人担忧。实际上在3月底并未通过审查。


中国以在全球和中国市场分别销售一定数量以上产品的企业为对象,在进行合并和经营权转移之际实施反垄断审查。中国将半导体定为政策性产业,围绕东芝记忆体的出售,当时就有很多观点指出审查将长期化。

 

如果出售事宜一直僵持,东芝和东芝记忆体此前规划的投资有可能被迫调整。

 

东芝记忆体正在主力的四日市工厂(位于三重县四日市市)建设新厂房。还计划在岩手县北上市建设新工厂,并在年内开始建设厂房。东芝某高管透露,「我们今后没有能力承受进行巨额投资的风险」,这是出售记忆体业务的原因之一。

 

贝恩资本等正在制定收购记忆体业务后注入投资资金的计划,交易越是推迟,东芝的负担增加的可能性越会提高。在竞争对手三星电子展开巨额投资的背景下,如果在投资上行动迟缓,东芝记忆体的企业价值有可能受到影响。

 

根据东芝和贝恩资本的转让协议,4月以后,东芝方面将获得在一定条件下解除合约的权利。而贝恩资本也将于7月获得解约权。如果交易久拖不决,需要对反对这笔交易的股东动向多加关注。

 

4月1日出任东芝会长兼首席执行官(CEO)的车谷畅昭在3日接受采访时表示,「力争尽快完成出售」,同时也表示「(像记忆体这样的)业务适量存在并非坏事」。

 

东芝的股东资本截至3月底为4600亿日元,股东资本比率预计为11%。但是,东芝截至2017年12月底因银行借款等背负着1.1万亿日元有息负债。

 

主要交易银行为了确保贷款和信贷额度的回收,一直敦促东芝出售记忆体业务。如果东芝获得2万亿日元的出售资金,计划将其用于保增长投资和偿还银行贷款。如果交易手续停滞的状况长期化,有可能对财务战略造成影响。

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