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韩国半导体出口将突破千亿美金,约为整个中国半导体的年产值

存储器销售旺,估计今年韩国半导体出口额将超越1,000 亿美元,打破空前新高。半导体太赚钱引发学者忧虑,担心韩国过于倚赖半导体,万一明年半导体景气恶化,经济将受重创。


韩媒中央日报(JoongAng Daily)28 日报导,韩国国际贸易协会(Korea International Trade Association,KITA)估计,今年半导体出口将年增27.7% 达1,250 亿美元,为韩国出口的各类产品中,首度超越1,000 亿美元门槛;预料半导体产品将占今年南韩出口的20%。


半导体买气奇佳,固然有助韩国经济,但是专家已经开始担心该国过于依赖半导体产业。韩国智库Hyundai Research Institute 22 日报告称,半导体占韩国出口比重,从2016 年的12.6% 升至 2017 年的17.1%,2018年续增至20%。出口越集中于某项产品,一国经济的成长波动性会越大,如果韩国太倚靠少数几项产品,这些产业的景气循环会撼动整体出口。


韩国研究人员忧心忡忡,是因为半导体荣景似乎进入尾声。Gartner 预测,2017 年全球半导体营收成长22.2%,2018 年成长率将回落至个位数,2019 年存储器市场将出现修正,营收会略微下滑。首尔大学教授Yun Chang-hyun 警告,红潮即将入侵半导体,中国砸下470 亿美元发展半导体,中国厂长江存储等新芯片厂,今年下半准备投产,不利业界。而且北京还对三星电子和SK 海力士启动调查,打算压抑存储器价格。


外传三星暂停DRAM 的扩产计画,也许是为半导体市场转坏预做准备。


霸荣(Barronˋs)报导,瑞银分析师Timothy Arcuri 周三(6 月27 日)报告,对美光看法由空转多,主要是另一DRAM 大厂三星,似乎暂停韩国平泽厂的第三阶段扩产计画。三星停手的原因众说纷纭,可能是技术问题,也有人猜测三星故意暂缓扩产,管理DRAM 供给。Arcuri 表示,如果三星在DRAM 价格转跌之前,就抢先延后扩后,相当不寻常,不过这个做法符合三星近年来「获利优先」的策略。


另外,根据韩国《每日经济》报导,韩国半导体、面板等领域的技术人才,目前大批出走中国。这些技术人员带着所有核心技术跳槽中国企业后,在缩小中韩技术差距扮演重要角色。日前有三星电子3 名部长级OLED 首席研究员辞职后,跳槽到中国京东方(BOE)。


近年来,中国在人才引进方面急起直追,为了确保面板技术人才,正以韩日台等地为目标,展开全方位招聘。《每日经济》也报导,目前京东方有100 多名韩国技术人才,半数来自三星电子、LG 电子。对这些在中国任职的韩国技术人员,薪水十分优厚。如果是三星电子部长级技术人员,在中国的年薪将达5 亿韩圆(约新台币1,470 万元),次长级是3 亿到4 亿韩圆(约新台币880 万到1,175 万元),是在南韩企业薪水的3 到4 倍。


据韩国国家情报院透露,半导体、显示器和智慧手机等尖端产业,韩国技术人才流向海外竞争企业的现象日益严重。除了尖端产业的韩国技术人才跳槽到中国企业,也有越来越多民用航空飞行员跳槽,不少人去了薪水更高、工作环境更好的中国航空企业工作。


约等于整个中国半导体的年产值

或许大家对韩国这个半导体的这个数字不是很有概念,如果换个说法,韩国半导体在出口总值上,约等于13亿人口的中国的年产值,这样会不会更好理解?


据集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出,2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币,年增率19.39%,预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。

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集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出,加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持,以及创新应用。从目前的发展来看,中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口,进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币,提升国产化率是重要课题之一。


此外,中国政府连续政策的推行,也显示中国国家意志主导力度前所未有,再加上国家大基金的设立,宣告中国政府支持手段的转变,已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并,根据统计,目前国家大基金第一期已募资1,387亿元人民币,并带动地方产业基金规模超过5,000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求,未来物联网、AI人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。


张瑞华进一步从各领域分析指出,从中国半导体产业结构来看,2016年中国IC设计业占比首次超越封测业,未来两年在AI、5G为首的物联网,以及指纹识别、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下,预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%,稳居第一的位置。


观察中国IC制造产业,目前中国12英寸晶圆厂共有22座,其中在建11座;8英寸晶圆厂18座,在建5座,预估2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将可望进一步攀升,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。


而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动,伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下,预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。

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