磁控溅射-LAB18

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磁控溅射-LAB18
主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金属薄膜

技术指标:

溅射速率 0.1A/s-10A/s;

反溅射功率 0-200W; 溅射功率50-500W;

溅射厚度：普通金属（Ni、Al、Ti、Ag、Cr、Cu）5nm-2000nm; 贵重金属（Pt、Au、Pd）5nm-500nm;

气体（Ar、O2、N2）;

流量范围 0-100 sccm;

背底真空：8E-6 Torr;

一次可溅射两寸片5片，四寸片和六寸片1片，向下尺寸兼容，薄膜不均匀性≤±5%。度：20-400 ℃;

应用领域:

主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金属薄膜，AlN、SiO2等介质薄膜，

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