应力仪
计算沉积薄膜前后硅片的曲率变化得到薄膜应力数值
技术指标:
薄膜厚度测试范围：50nm～1200nm
应力测试范围：1MPa～3000MPa
硅片尺寸：4英寸～8英寸
应用领域: 应力测试仪，通过激光扫描方式测量硅片表面轮廓，计算沉积薄膜前后硅片的曲率变化得到薄膜应力数值
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LED光电测试系统
用于测量LED光谱功率分布、空间光强分布、电性能测试分析
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离子束刻蚀机 IBE
把Ar气充入离子源放电室并使其电离形成等离子体
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磁控溅射-LAB18
主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金属薄膜
