X射线检测仪
适用于BGA、CSP、Flip chip的检测
技术指标: 几何放大：0-2400X
系统放大：6000X
电子枪最高电压：160KV
子枪最高电流：500uA
电子枪功率：20W
CT样品最大半径：最大半径为75mm
非CT 测试时样品大小：510mm x 510mm
应用领域: 适用于BGA、CSP、Flip chip的检测 ；PCB板焊接情况检测；IC封装检测；电容、电阻等元器件；金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件；电热管、珍珠、精密器件等 ，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段
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LED光电测试系统
用于测量LED光谱功率分布、空间光强分布、电性能测试分析
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离子束刻蚀机 IBE
把Ar气充入离子源放电室并使其电离形成等离子体
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磁控溅射-LAB18
主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金属薄膜
