拉力剪切力测试仪
原件与基板黏合测试
技术指标:
钩针拉线 Max:100g
镊子拉力 Max:5Kg
焊球推力 Max:250g
芯片推力 Max:100Kg
应用领域: 推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试
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LED光电测试系统
用于测量LED光谱功率分布、空间光强分布、电性能测试分析
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离子束刻蚀机 IBE
把Ar气充入离子源放电室并使其电离形成等离子体
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磁控溅射-LAB18
主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金属薄膜
